Огромный выбор трансиверов - SFP-модулей

  • Широкая линейка известных мировых производителей
  • SFP, SFP+, GBIC, Xenpak, X2, XFP модули различного форм-фактора
  • Возможность поставки редкого и снятого с производства оборудования

Спецпредложения

Тайные распродажи и скидки здесь:
рассказываем об акциях и распродажах оборудования со склада.
Без спама. Не более 2 писем в месяц
Нажимая на кнопку «Подписаться», вы соглашаетесь
на обработку персональных данных

У вас задача – у нас решение

Оборудование сняли с производства, а у вас нет возможности его заменить на аналог?
Найдем и поставим его для вас
Есть проект?
Подберем оборудование по вашим техническим параметрам
Выиграли тендер?
Предложим цены, сроки, поставим

Оставьте заявку

расскажите нам о вашей проблеме и мы поможем ее решить в самые кратчайшие сроки
Прикрепить файл
Нажимая на кнопку «Получить цены», Вы соглашаетесь на обработку персональных данных

Наши сертификаты

С нами уже работают

Более 3800
посетителей на сайтах
компании ЕЖЕДНЕВНО
Свыше 70
заказов размещается
КАЖДЫЙ ДЕНЬ
Более 2 млн.
позиций поставляемых товаров
706 городов
и населенных пунктов РФ - география наших поставок
Порядка 100
известных брендов поставляемого оборудования
От 12 месяцев
официальной ГАРАНТИИ
на оборудование

Публикации

Компаниями МегаФон и Huawei были представлены возможности 5G
05.07.2019
10 июня 2019 в Санкт-Петербурге известный сотовый оператор Мегафон и компания Huawei продемонстрировали вспомогательные возможности сети 5G. В частности было презентовано два приложения – Cloud VR и Cloud Gaming, которые дают возможность передавать игровой контент, сохраняя отличное качество. Ранее оно было достижимо только при применении технологии 5G. При этом при помощи облачной обработки данных становится возможном использовать системы, обладающие не самыми мощными техническими характеристик
Intel на Interconnect Day: анонс трансиверов 400 GbE на кремниевой технологии
27.05.2019
В конце 2019 года компания планирует выпустить на рынок трансиверы 400 Gbe. Использование кремниевой технологии позволит значительно снизить себестоимость устройств, сократить уровень брака. Новые модули будут содержать всего 4 высокоинтегрированных компотента, в то время как модули на основе дискретных оптических компонентов имеют в своем составе несколько десятков различных комплектующих деталей.